美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度製程，有別於業界目前最常用的IC封裝組裝和測試方法。安可這項高密度製程結合了封裝和測試程序，因此能大大減少物料成本、人手、過程時間和空間，相對增加了產量，郤同時仍維持高水平的性能和可靠程度。而這製程適用於大部分的引線幀IC封裝，佔了IC市場九成。

新製程有兩個主要步驟改善了成本效益。一方面是把製造過程中的銅腳位幀條帶的擴充和標準化，達到70 x 250毫米。因此安可透過較少更動，輕易地在同一個腳位幀條帶中組裝和測試585個IC封裝。至於IC實際產生的腳位條帶要視乎IC封裝的大小。

據安可的腳位幀業務部企業副總裁Scott Voss表示，這次高密度處理過程可媲美製造300毫米矽晶圓。然而我們現在可以更短時間更少廠房空間和更少程序來進行更多封裝。安可為封裝和測試業提供了最低成本解決方案。第二個重要步驟便是在IC封裝仍在條帶形式階段，把電測試結合在組裝過程中，每次最高可同時接觸48個封裝，同時進行電測試，大大減少每單元所需的標籤和測試時間。

據安可測試業務部副總裁Joe Holt表示，現今許多IC仍使用單一(singulated)模式，每次只能處理一個單元，又只能使用一個測試處理裝置，若使用條帶式測試，就能夠同時間測試大量的器件，減低測試成本，又能增加產量提高質素。