帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯測科技裁員76人
產能利用率剩二至三成 上市計劃亦延後

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年08月27日 星期一

瀏覽人次:【18925】

半導體景氣持續不振,測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工,包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示,由於全球半導體景氣下滑,部份半導體廠也不作測試的動作,直接出貨,造成下游的測試廠商叫苦連天。此次被裁的員工總計76位,作業員及工程師各半。

聯測目前的產能利用率只有二至三成,公司在節省成本的前提下,將原先的24小時運作的四班兩輪制改為16小時運作的二班二輪制,多餘的76位人力就被裁員了,約佔全公司七百名員工的一成幅度。公司表示,被裁的員工皆依勞基法發補償金。

另外,包括日月光、矽品、華泰、菱生等國內業者,都預估今年可能將面臨虧損命運,泰林科技總經理丁振鐸便表示,對封裝測試業來說,今年肯定是毀了。而為了降低公司營運成本力抗不景氣,國內業者近來也紛紛推出裁員、減薪等措施,以求將虧損降到最低程度,避免在這波不景氣寒冬中被市場淘汰出局。

而以動態隨機存取記憶體(DRAM)測試為營運主力的立衛、聯測、南茂等業者,受到DRAM 價格不斷下挫,與國內DRAM廠大幅省略後段測試業務等因素影響,第二季以降產能利用率已跌至三成左右,由於公司虧損不斷擴大,這些業者也相繼宣佈裁員,如立衛裁員17%約80餘人,南茂則裁員10%約90餘人,昨日宣佈裁員的聯測則資遣10%約70餘人。

關鍵字: 封裝測試  聯測科技 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.214.91
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw