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聯測將淡出DRAM測試市場
出售一半機台,擬切入高頻DRAM

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年12月04日 星期二

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今年以降因市場供給過剩嚴重,DRAM價格一路走跌,不僅造成DRAM製造廠虧損累累,後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價,面臨嚴重的虧損,加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長,業者不易透過市場募得足夠的資金因應,這不但使得DRAM測試市場大者恆大的趨勢更加顯明,也讓二線測試廠因無法採購支援高頻DDR測試機台,而被迫退出DRAM測試市場,而一向以DRAM測試為主業的聯測科技,昨日便表示將淡出DRAM測試市場。

聯測科技三日宣佈與美商Tessera簽署合作協議,雙方將共同開發應用於動態隨機存取記憶體(DRAM)的晶片尺寸封裝(CSP)、堆疊式封裝(Stacked Package)等高階技術。而根據該協議,聯測將取得Tessera的微間距閘球陣列封裝(Micro BGA)技術授權,而聯測自行研發成功的印刷式(Printing)封裝技術與CSP基板則反授權給Tessera,並計劃明年中合併轉投資基板廠旭象。

聯測科技董事長陳建三表示,由於聯測資本額比不上一線大廠,聯測未來營運核心不得不由DRAM測試轉型至DRAM封裝,由於聯測擁有晶片尺寸封裝(CSP)技術,因此聯測將大舉切入高頻DRAM的封裝利基市場,並將於近日出售一半、共十四台的測試機台。

關鍵字: 封測廠 
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