威盛計劃將旗下各產品線包括晶片組、通訊IC、乙太網路網路通訊晶片、C3處理器、多媒體控制晶片、嵌入式系統產品、主機板等分割成為獨立的事業部門，提升各產品線「戰略」自主性，可望於農曆年前定案。據了解，威盛董事長王雪紅、總經理陳文琦近來密切與各產品線高階主管會談，著手展開2002年開春新的組織布局，隨著威盛公司規模擴大，產品線增多，威盛計畫把各產品單位提升成為獨立事業部門，為威盛「集團化」目標預先鋪路。

據了解，威盛目前產品線包括X3處理器，IEEE 1394、，多媒體控制晶片及Windows CE相關的嵌入式系統產品等等，與美商旭上 (S3)策略合作，已使威盛掌握繪圖晶片技術，去年成立平台事業單位 (VPSD)，並計畫今年推出CD-RW和DVD應用晶片，產品線多元化。威盛跨足多項產品的目的在於長保國內IC設計龍頭地位，並為未來的單晶片系統 (SOC)整合技術作準備。

威盛電子目前與關係企業如宏達國際、全達國際等如同一個集團，威盛未來不排除將旗下事業單位如主機板、處理器、多媒體晶片獨立成為一家公司，但前提是在提升營運效率之間，亦不分割威盛的營收實力，如此「集團化」才會使威盛越做越大，威盛已朝此方向布局。