帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日系IDM晶圓針測大量委外 台廠接單旺
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月10日 星期一

瀏覽人次:【2108】

據Digitimes報導,因日系IDM業者緊縮後段測試產能的資本支出,且製程微縮仍不斷持續的趨勢之下,台灣專業測試廠近期接獲大量來自日本之晶圓針測(Wafer Sorting)委外代工訂單,部分長單期限甚至還已拉長至2004年底。

該報導引述台灣測試業者說法指出,由於前波全球半導體產業不景氣,讓日本IDM大廠興起合併及整頓內部事業群的改革動作,而在日系IDM廠商家數縮減後,新公司的組織調整計畫,多拿旗下封測廠優先開刀,並開始明顯拉高內部封測業務的委外代工比重,但攸關晶圓廠製造良率問題的晶圓測試業務,卻一直沒有太大的委外動作。

但近期包括京元、福雷及南茂等台灣一線測試大廠,近日所接獲的日系IDM晶圓針測訂單,均出現較過去倍數成長的情形,加上台積電近期也釋出一定的訂單量能,目前台灣一線測試業者內部晶圓針測機檯的產能大多已達滿載,而訂單量多到2004年第一季都消化不完的情形,讓台灣測試業者預期2004年資本支出將高出2003年逾1倍。

台灣測試業者表示,在IDM廠快速釋出晶圓測試訂單量能的趨勢難擋下,內部現有的測試產能規模,幾乎僅達客戶需求的一半不到,因此2004年的產能擴充腳步勢必得加速,而在客戶長單需求多可達1年以上的期限後,內部晶圓針測業務2004年訂單量的倍增實力,讓公司對2004年業績的成長感到十分樂觀。

相關新聞
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土
DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.36.61
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw