帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
交大羅技簽署合作備忘錄 共創產業新契機
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 報導】   2017年06月07日 星期三

瀏覽人次:【4686】

國立交通大學與羅技電子近日於交通大學舉行合作備忘錄簽約儀式,由交通大學校長張懋中和羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini代表雙方共同簽訂。未來羅技將支持交大ICT 計畫(Innovation、Creative、Technology Co-working Space,創意創新創造共創基地)、百川計畫,以及支持駭客松競賽活動。雙方也以互惠互利為基礎,讓彼此的研究團隊交流相關技術訊息、專業知識及工業技術。

羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini(圖左)與交大校長張懋中(圖右)代表雙方簽署合作備忘錄,期望培養出新一代人才、促進產業升級。
羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini(圖左)與交大校長張懋中(圖右)代表雙方簽署合作備忘錄,期望培養出新一代人才、促進產業升級。

張懋中表示,交大ICT計畫以智慧校園為基礎架構,建構一創意、創新、創造之三大共創基地,提供不同領域師生於課外跨域交流、整合知識,並且提升實作能力,翻轉學習經驗。羅技此次投入交大ICT計畫,主要以物聯網、雲端技術、嵌入系統、精密儀器、使用者經驗為初期主題,共創新局;百川計畫則招收具備特殊專長或是創新設計力、獨立思辨力、跨域學習潛能的高中生,以培育出具備新一代「跨域移動力」、「跨域創新力」與「創意領導力」之青年,透過羅技提供的寒暑期實習機會,期望給予學子新視野、新啟發

羅技電子全球研發副總裁 Maxime Marini表示,未來雙方在共同執行計畫的同時,不僅可透過人員的交流、交換促進產業技術升級,也預期在更多共同興趣領域尋求更多合作機會。

關鍵字: 合作備忘錄  ICT  駭客松  羅技電子  交大 
相關新聞
BTC 2022洞悉精準健康新契機 聚焦生醫與數位資源整合
工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄
資通產業邁向國際共創雙贏 北市與麥德林簽署城市合作備忘錄
智慧健康產業軸定未來 ICT相乘效益創新應用
ICT TechDay展示創新技術 聚焦5G、AI、自駕車、無人機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 掌握多軸機器人技術:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.52.135
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw