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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU),確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
金屬中心攜手志豪工業 推動台灣首座混氫燃燒鍋爐 (2024.03.21)
為解決國內工業燃燒製程化石燃料導致高碳排問題,以及降低使用氫氣燃燒衍生的風險,金屬中心聚焦高壓氫能工業燃燒與輸儲技術領域,目前已完成開發25%氫氣與天然氣混燒的工業用混氫燃燒器,並結合鍋爐大廠志豪工業共同建構台灣首座混氫燃燒鍋爐,積極推動工業燃燒國產化
海大與法國濱海大學合作 推升智慧永續海洋 (2024.03.18)
在近日舉辦的2024臺法高教高峰會期間,法國濱海-珍珠海岸大學(Universite du Littoral Cote dOpale;ULCO)校長Prof. Hassane Sadok拜訪國立臺灣海洋大學,並簽署合作備忘錄(MOU)締結姊妹校
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力
長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27)
長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏
資策會與巴西Sergipe科技科學園區簽署MOU 拓國際合作版圖 (2024.02.23)
資策會跨國合作交流再添一樁,由於巴西塞爾希培州(Sergipe)SergipeTec科技科學園區關注資策會長期串聯產業數位轉型成果,跨海於巴西時間22日,在駐巴西代表處代表廖志賢、SergipeTec州聯邦眾議員Yandra Moura的見證下
西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題,由西門子(Siemens Ltd)、儀佳傳動科技(iDrive Technology Co., Ltd)攜手邏數公司(ROSO機器人建造實驗室),則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄,將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術,共同開創智慧永續的無人營建新時代
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布,雙方簽署合作備忘錄,開始為期2年的戰略合作夥伴關係,旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路( APN)技術。根據 合作 備忘錄,兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ,透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ,為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖
DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展,DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布,雙方將以涵蓋台灣公共安全,以及公、私部門之利益為宗旨,著重通盤性全方位解決方案,進行長期合作
新北市綠色能源產業聯盟偕業者共構碳權交易平台 (2024.02.02)
排碳有價時代到來,中小企業將面臨更多挑戰,新北市綠色能源產業聯盟(GIA)秘書長賴欣儀與亞瑞仕國際驗證(ARES)董事長陳勁宇、總經理陳建璋及吳亭怡經理偕同聯盟顧問沈世宏
Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司(NXP)在2024年美國消費性電子展(CES 2024)宣佈簽署合作備忘錄(MOU),透過增強型機器學習和自主決策攜手合作,實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制,降低消防員救災風險,工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄,將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗,強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力
微電能源與越南西貢電信簽立太陽能開發合作備忘錄 (2024.01.26)
隨著美中競爭、地緣政治等影響,全世界許多產業也開始加速生產製造供應鏈的重整,越南成為國際企業投資的重鎮。微電能源近日與越南最大工業區開發商西貢電信(Saigontel
研華亞太共享服務中心落成 強化區域核心競爭力 (2024.01.25)
為提升亞太地區服務範疇,全球工業物聯網業者研華公司近日正式於馬來西亞檳城設立亞太共享服務中心(Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC),期望在物聯網市場蓬勃發展及人才需求熱點區域,從產學合作、在地服務,到最終實踐產業深根與落地的策略目標,形成完整人才發展生態系
漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打,已遍及家庭、商業及工業領域應用,未來電池需求將逐年倍增,的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今(16)日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式
VicOne與致伸攜手為智慧車隊管理提升汽車網路安全服務 (2024.01.16)
隨著汽車網路威脅不斷演變,提升汽車網路安全的需求,全球車用資安廠商VicOne與致伸科技(Primax)簽署合作備忘錄(MOU),VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統,為致伸加強QCS6490車聯網閘道平台的網路安全防護,以符合ISO/SAE 21434標準
Honeywell與ADI合作推動建築自動化創新變革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄,將透過數位連接技術的升級,探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革,以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間
經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場,今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊,產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域


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