根據IDC全球硬體組裝研究團隊的最新研究結果顯示，儘管在傳統旺季來到，2017年第三季由於材料成本增加與消化16:9手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6%。

品牌廠商轉向18:9螢幕產品，並加速消化16:9螢幕手機庫存

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，由於電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺，造成材料成本提高；加上多數品牌廠商轉向18:9螢幕產品，並加速消化16:9螢幕手機庫存，2017年第三季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長。

從全球前十大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。

展望2017年第四季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長，然而由於18:9螢幕智慧手機不同設計方案演進，以及2018年中20:9螢幕智慧手機的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。