SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高。

SEMI國際半導體產業協會今（14）日報告2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023年出現循環性調整，比起2022年總額1,074億美元減少6.1%。但在前段及後段製程推動下，預估半導體製造設備銷售將於2024年回溫；預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」

依市場來看，兩岸和南韓至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年全年對中國大陸市場的設備出貨量可望超越300億美元，使之於設備支出穩居首位，並持續拉大與其他市場的差距。但與其他多數市場2024年設備支出步上復甦的軌道不同，大陸市場較高的基期也使得2024年反而呈現略微下滑的表現。