由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試。

據了解，該項技術可以讓我國數量在六千台左右的打線機，能夠在此銅製程晶片上繼續使用，我國封裝產業大都是在鋁製程晶片打金線，但是在進入銅導線時代，銅金屬特性容易氧化，傳統打線設備並不適用於銅金屬墊上打金線，因此，電子所研究出以Cap Layer來隔絕銅金屬使其不會產生氧化作用，此舉不僅可讓封裝廠商可繼續使用原有的打線設備，並可減少許多成本的開銷。