帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年07月05日 星期三

瀏覽人次:【3113】

京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試,受通訊產品需求增加影響,今年營收將呈大幅成長;其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右,京元電子則有1倍成長。業者分析,以後段封裝測試市場來說,小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易,切入不同的利基市場是較佳策略。

宏宇主管很示,目前正積極朝通訊產品測試發展,包括混合訊號IC、射頻IC都是發展重點,並透過和美商洛克威爾的長期技術合作,取得不錯基礎。

關鍵字: 通訊IC  封裝測試  混合訊路IC  射頻IC  京元  宏宇  宇通全球 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BME2ZGL2STACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw