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CTIMES / 封裝測試
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225%
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01)
企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布,矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統(Nutanix Distributed File System,NDFS)為基礎,結合虛擬化平台,有效加快封裝測試資料存取速度,全方位提高運營工作效率
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。 工研院IEK產業分析師陳玲君指出
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩,產值總計245億美元,較2011年成長2.1%,日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長的步伐
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。 至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範
日月光上海封測廠今年營收預計達4億美元 (2008.02.12)
日月光於2007年初併購上海封測廠威宇科技(GAPT),一年來營收已達2億美元,比起2006年的1億2000萬美元大幅成長六成。威宇科技也於2007年正式更名為日月光封裝測試,現為當地晶圓代工廠台積電、中芯的重要後段封測合作夥伴,也是Broadcom、Intel、TI等大廠的代工夥伴,預計今年擴產幅度將比去年提高一倍,估計將達到4億美元
封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能,晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術,同時加速產品上市時程,以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術
威宇將有美日及威盛訂單 未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示,將展開大規模擴廠計畫,並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下,將有兩三家美國廠商將在威宇下單,目前已開始小量試產。據媒體指出
封測業顯露復甦現象 (2002.07.17)
Dataquest公佈的最新調查數據,半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象,但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下,今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元
全球封測產業回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投資銀行SoundView對全球封測產業發表最新報告指出,儘管封測產業短期間的景氣仍不明朗,但是由於整合元件大廠(IDM)將封測製程外包的趨勢確立,因此,對封測產業的長期性基本面並不看淡
封測業顯露復甦現象 (2002.07.15)
Dataquest公佈的最新調查數據,半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象,但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下,今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元
封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資,包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓,業者也已前往大陸佈局,華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資,有志一同爭取開放赴大陸投資
日月光:高階製程有利封測業發展 (2002.06.21)
日月光副總經理兼財務長董宏思表示,從目前營收的進度觀察,日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標,而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。 董宏思指出,以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時,才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變
台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略,並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作,於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務,希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召,吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片
封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠,日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局,並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進,只待開放一聲令下,立刻化暗為明,進行封測業佈局
封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈,上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40%以下低檔,下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50%,而第四季因景氣能見度仍低,二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰,現金水位不高的業者恐將被迫退出市場
華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過,將於今年12月底合併,三家公司換股比率都是1:1,合併後資本額將達到67億元,營運規模及實力將可大增
大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠,總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業,而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家,其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者
聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振,測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工,包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示,由於全球半導體景氣下滑,部份半導體廠也不作測試的動作,直接出貨,造成下游的測試廠商叫苦連天
矽品將投資六億元 卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息,矽品擬透過香港分公司,以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠,一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務,二來也可以直接在大陸取得營運據點,不必再花時間自行興建新廠

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1 國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍

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