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中國深圳開發科技將與美企業合資半導體封測項目
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年07月04日 星期日

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據路透社報導,中國大陸半導體業者深圳開發科技於中國證券報刊登公告表示,該公司計劃與美國Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投資建設半導體封測項目,項目投資總額為2.8億美元。

公告指出,該公司與上述公司將在深圳合資的新公司名為「深圳開發貝特科技」,註冊資本為1億美元。其中,深圳開發科技以現金出資4000萬美元,持有其40%股權。Payton則以半導體封測技術作價出資2000萬美元,持有其20%股權;Tu與Sun則分別以現金或設備出資2000萬美元,各持有其20%股權。

深圳開發科技,投資該新公司的目的是由此將經營業務拓展至半導體封裝測試服務領域,如項目順利實施,對該公司發展將有正面的影響。該公告亦指出,此項投資尚需獲得公司股東大會的批准,並需經深圳市政府審批機構批准成立,報中國國家商務部備案。

關鍵字: 深圳開發科技 
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