瑞薩電子近日宣佈，強化該公司化合物半導體業務，其中包含以化合物半導體組成的光電元件（opto devices）及統籌微波元件的化合物事業部。

該公司計畫加速高溫操作、低功率及小尺寸封裝規格的開發，以因應「綠能」市場（如油電混合車、LED照明系統及電錶）方興未艾之需求。此外，欲透過結合適用於高壓及高電流輸出的IGBT（絕緣閘雙極性電晶體）以及微控制器（MCUs）業務，以單一套件解決方案進一步拓展光耦合器的銷售。

該公司也將增加技術人員，以強化對海外市場的銷售。同時，為因應急速增加的市場需求，瑞薩電子自2009會計年度第4季起擴增產能，預定在2012年前將其產能提高一倍。

RF SW IC方面，為彈性因應顧客需求，瑞薩電子將提供超小型封裝的RF SW IC產品，或提供裸片形式。該公司亦欲與歐美及台灣的晶片組供應商合作，為系統製造商提供參照設計，藉此拓展其RF SW IC業務。

瑞薩電子預計先針對CATV（有線電視）放大器市場推出具備高度功能性的高可靠度GaN產品，預計將於2011年3月進行瑞薩電子首批GaN產品、CATV整合多重GaN FETs的模組裝置、冷凝器及其他裝置的樣品出貨。

瑞薩電子預期，自2010會計年度至2012會計年度止，化合物半導體市場每年平均有8%的成長，隨著市場運作，同時該公司將全力拓展化合物半導體事業，希望能超過市場成長率，達到11%的成長。該公司亦計畫於2012會計年度，將化合物半導體的銷售量提高1.2倍，目標在於成為業界頂尖的化合物半導體供應商。