觸控面板的製程與零組件看似簡單，但事實上觸控面板製程變化多端，在技術方面，前端製程與後端製程都極具變化性與成長性。專家指出，在觸控前後製程中，Touch sensor與表面玻璃的品質及貼合技術不僅要求高良率，而且必須快速產出且擁有高良率才是王道。

全平面貼合（full lamination）也稱之為non-air-gap技術，與傳統貼合方式相比，全平面貼合從螢幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高階智慧手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。

專家說，全平面貼合技術是將面板直接用膠水黏貼上外層玻璃（或觸控面板），由於中間為真空狀態，因此可免去光線的折射問題，但若是傳統口字膠貼合，則很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。此外，全平面貼合更可讓螢幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見手機或平板電腦的螢幕顯示內容。

專家表示，全平面貼合將會是不可檔的趨勢，但目前挑戰在於其貼合難度比觸控面板玻璃電容貼合的難度高出許多，而且尺寸越大越難貼合。液晶面板與觸控面板這兩種產品價格都不低，萬一在貼合的過程中損壞，損失將非常龐大。