活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協助制造商降低成本，設備采用模塊化設計，為先進封裝領域的客戶工藝提供更多靈活性，且電鍍均勻性提升到90%以上。

扇出型封裝技術FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產能，從而提升制造商的競爭優勢，已經成為下一階段先進封裝技術的發展重點。

FOPLP技術重點之一為同質、異質多芯片整合，這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL)連結的方式整合在單一封裝體中，而隨著載具面積增加，對電鍍設備的精度要求也在不斷提高——在大面積載具中電鍍整板的均勻性以及小孔徑的填孔性至關重要。

Manz亞智科技憑借其在PCB及Display領域三十多年的濕化學工藝經驗，以及制程整合的技術優勢，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，可實現電鍍銅的均勻性達到90%以上，同時確保孔徑小於30um的填孔能力，保證電鍍後後續制程有良好基礎，提升產品良率，成為新興市場中極具競爭力的優勢。

傳統垂直電鍍銅線VCP的工藝均需使用治具，前置作業準備較為繁瑣，除制程本身的耗損以外，治具的清潔和維護也成為制造商不可忽略的成本因素，而Manz亞智推出的新型垂直電鍍銅線不需使用治具，通過Manz專利的基板固定方式即可完成單面鍍銅工藝，不僅可節省治具的購置成本，更可減少治具在工藝中的電鍍藥水消耗、以及治具清洗藥水的成本。

此外，該電鍍設備采用模塊化設計，可根據客戶產能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易於維護及保養，能夠幫助客戶進行高效生產。

該設備的主要優勢包括：

不需治具

1. 有效減少治具購制、清潔及維護成本

2. 節省材料成本：減少電鍍藥水使用量、節省治具清洗藥水的成本

電鍍均勻性>90%：針對600*600的大面積整板電鍍

優異的填孔能力(孔徑小於30um) ：電鍍工藝槽的扇葉與基板運行時距離保持一致，設備經過特殊設計采用特殊排泡設計，可使填孔時不會產生孔隙(void)

模塊化設計可靈活配置：

1. 依客戶產能需求，可靈活性的增加或減少電鍍槽體；生產線也可依據客戶廠房及制程的不同需求提供連續式或叢集式的配置方式

2. 操作維護便利性：鈦網、遮板、扇葉、陽極袋快速可拆卸

適用於不同基板：FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應用，可讓計劃跨入先進封裝領域的Display制造商，補足其對於在線性電鍍的工藝經驗

Manz亞智科技總經理兼電子元器件事業部負責人林峻生先生表示：「Manz亞智科技一直致力於新技術的研發和應用，以先進的技術和優質的服務確保客戶快速適應新興市場。FOPLP已經成為下一階段半導體先進封裝技術的領跑者之一，如何在該技術發展過程中幫助制造商進一步降低成本、提升效率成為未來技術發展的關鍵之一。Manz亞智科技具有多元技術及跨領域整合的堅實研發能力，能夠幫助不同領域制造商在跨入先進封裝領域時具備足夠的競爭力，從而快速融入新興市場。」

Manz 亞智科技業界首個無治具垂直電鍍線已成功完成出貨。