2010年的第一個月都還沒過去,外接式硬碟USB3.0產品的推出速度,似乎已經超過我們的想像,隨著外接硬碟大廠WD、Seagate…等廠商宣布上市,晶片商的第一步卡位戰成果也將見分曉。
外接式硬碟長期處於低毛利的逆勢,各家硬碟廠商對於殺價競爭,早就玩膩了;加以USB2.0傳輸速度跟不上硬碟速度,如此「外冷內熱」的狀況,早已讓硬碟廠商悶得不得了。USB3.0推出後,可讓內外速度均快,硬碟廠商早已紛紛摩拳擦掌,要讓有大量資料傳輸需求的消費者汰舊換新,2009年起,就紛紛有產品問世。
與HOST端相較,DEVICE端可說是百家爭鳴的戰國時代,卡位這種事,卡得早不如卡得好,要搶外接式硬碟的市場大餅,當然要往市佔率高的大廠探風聲。目前市佔率最高的WD,已經推出外接式硬碟MY BOOK 3.0,訂單由美商芯微科技拿下;法商LaCie亦由芯微拿下,擁有較高市佔率的Samsung,HITACHI及TOSHIBA,產品尚未發佈,花落誰家還待分曉。
亞洲本就是外接式硬碟ODM、OEM的大本營,台灣廠商在價格上的競爭力較大,但要切入美系廠商為主的硬碟供應鏈,卻也較為吃虧;出線的機會,就要看廠商能否具備實體層的實作經驗,此外,USB-IF的認證亦是必備的條件,目前,進場較慢的廠商雖然已經就緒,但仍得排隊進實驗室檢測,對產品的競爭力還是會產生影響。
當然,誠如USB2.0的應用堪稱無遠弗屆,儲存只是攻城掠地的第一步,打贏這場仗的人,不一定能在後續戰局繼續稱霸,相對地,不擅此役者,或許可以在別的應用領域成就大業。具備怎樣的條件才較有機會所戰皆捷?實體層還是關鍵,在高性能與低耗電及相容性等諸多複雜的問題中理出頭緒,無論下一步要佈局哪個領域,都能穩操勝算。