半導體科技日新月異，技術演進一日千里，今年台積電率先提出90奈米製程技術，使得半導體產業產生連動效應，影響所及，連後段的封裝產業都受到波及。據了解，當製程進入奈米科技的同時，物理限制也將發生，使得舊有製程所需的材料原料等都需更新，封裝只是受影響的產業之一。

封裝材料供應商台灣上博董事長暨化學工程博士張道光表示，照目前半導體的產業趨勢來看，90奈米的發展的確會影響封裝業，然而市場還未以90奈米為主，所以目前影響程度有限。張道光指出，雖然封裝業者需跟隨上游技術的變化做配合，但是現階段廠商仍在觀察中，所以不會有太大的應變措施。

儘管如此，為免後段與前段製程技術落差太大，英特爾（Intel）研發實驗室總監Gerry Marcyk於今年初時表示，英特爾每兩年製程技術向前進一時程，預計2003年使用90奈米光刻設計標準，2005年則為65奈米，2007年推出45奈米；除了讓製程技術的發展保持領先外，封裝技術也將快速跟上這個時程。