據Digitimes報導，因日系IDM業者緊縮後段測試產能的資本支出，且製程微縮仍不斷持續的趨勢之下，台灣專業測試廠近期接獲大量來自日本之晶圓針測（Wafer Sorting）委外代工訂單，部分長單期限甚至還已拉長至2004年底。

該報導引述台灣測試業者說法指出，由於前波全球半導體產業不景氣，讓日本IDM大廠興起合併及整頓內部事業群的改革動作，而在日系IDM廠商家數縮減後，新公司的組織調整計畫，多拿旗下封測廠優先開刀，並開始明顯拉高內部封測業務的委外代工比重，但攸關晶圓廠製造良率問題的晶圓測試業務，卻一直沒有太大的委外動作。

但近期包括京元、福雷及南茂等台灣一線測試大廠，近日所接獲的日系IDM晶圓針測訂單，均出現較過去倍數成長的情形，加上台積電近期也釋出一定的訂單量能，目前台灣一線測試業者內部晶圓針測機檯的產能大多已達滿載，而訂單量多到2004年第一季都消化不完的情形，讓台灣測試業者預期2004年資本支出將高出2003年逾1倍。

台灣測試業者表示，在IDM廠快速釋出晶圓測試訂單量能的趨勢難擋下，內部現有的測試產能規模，幾乎僅達客戶需求的一半不到，因此2004年的產能擴充腳步勢必得加速，而在客戶長單需求多可達1年以上的期限後，內部晶圓針測業務2004年訂單量的倍增實力，讓公司對2004年業績的成長感到十分樂觀。