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IC設計業者消化庫存 影響代工與封測Q3景氣
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2006年06月21日 星期三

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台灣重量級IC設計公司5月營收無預警下滑,6月可能還會再走下坡,IC設計業者選擇開始先消化部份庫存,已讓生產鏈後半段廠商心生警惕,深怕客戶開始抽單,影響公司第三季業績成長走勢。

受到5月營收下滑的影響,IC設計公司第三季訂單處於停滯狀態,庫存調節仍在進行中,除了繪圖晶片、晶片組等個人電腦相關晶片訂單未見起色外,中低階手機、iPOD等MP3播放機、數位相機等晶片訂單,也開始出現旺季前減單。下游業者表示,上游客戶的訂單預測量平淡,已讓整個半導體生產鏈運作速度放緩,第三季旺季不旺似乎已成定局,全年景氣將是U型走勢。

第三季雖然是傳統旺季,但以目前各家半導體廠的接單情況來看,卻沒有見到上游客戶端有太強勁的下單動作,其中主要理由之一,在於晶片組、繪圖晶片等業者還沒接到OEM電腦大廠的旺季訂單,所以這類個人電腦相關晶片在晶圓代工廠及封裝測試廠的下單,也只能算是平穩而已。如威盛、矽統、Nvidia、ATI等大客戶,現階段第三季對台積電、聯電的晶圓下單量僅與第二季持平,後段封測訂單則還未大量釋出,處於觀望階段。

理由之二則是通訊及消費性晶片的訂單,亦未見到旺季的應有效應。由於摩托羅拉、索尼愛立信、諾基亞等手機大廠,新機種均要等到第四季才會大量推出,第三季是沒有新機種推出的空窗期,消費性晶片部份亦面臨同樣狀況。

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