台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增。

封测业者表示，从技术门坎、投资资金及政府担心产业外移大陆的相关疑虑，封测业均不及晶圆厂来得有影响力，因此预估晶圆厂登陆核准后，后段封测厂登陆设厂的日子也不远，甚至有机会同步跟进。

不过，目前本土仍有许多封测厂受这两年不景气影响，营运仍处于困顿中，因此业者认为，在财务、业务及技术仍处于瓶颈的厂商脚步宜加快，必需在大陆市场未成熟前，快速取得资金支持或积极找寻整合对象﹔而预估2002年下半年到2003年期间，将是本土后段封测业整合的黄金期，否则待彼岸市场崛起，这些业者的经营将会变得更加辛苦。

市场具未来性是目前全球封测厂前往大陆市场布局的主因，一旦台湾8吋晶圆厂正式登陆，以台湾半导体产业在国际市场的表现，势将带动大陆的半导体产业快速成长，未来在整体半导体产业供应链形成后，如果再遇到全球景气期，将加快成长的速度，因此本土后段封测厂必需实时把握上、下游群聚产业供应链所产生的商机。