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大陆半导体产业仍存在技术落后问题
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年03月03日 星期一

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据大陆中国半导体信息网报导,大陆半导体产业存在不少问题,分别为产业技术水平比较落后、产业内部结构不合理、设计企业规模太小,以及制造业难以发展规模化经营等;与目前全球技术水准相较,大陆的技术约落后5年。

大陆中国半导体信息网指出,中国大陆在2001年仅有25%的IC制造业有能力生产8吋晶圆,且有超过70%的业者仍采0.35微米制程技术,与全球主流技术0.18微米制程尚有一段差距。从大陆所申请的专利数来看,也可看出大陆IC产业在技术和整体实力的差距;在IC领域,大陆申请的专利数仅占全球的1.74%,而目前在大陆申请IC专利最多的是日本企业,占43.5%;其次是美国,占15.8%;韩国位居第三,占13.9%;大陆本土企业申请的仅有8%。

现阶段大陆半导体产业主要集中在晶片制造与封测,IC设计相当缺乏,2000年时大陆IC设计业产值仅1亿美元,占大陆半导体市场需求的1%,占全球设计市场的0.8%。在这种产业结构下,大陆恐将无法充分发挥廉价又充沛的劳动优势。

大陆IC产业另一个问题是IC设计业规模太小,IC制造业只能朝多样化小量生产的方向发展,难以取得规模效益。在大陆1条投资10亿美元的晶片生产线,每个月可生产3~4万片8吋晶圆,但必须接受几10家设计公司的订货,且连续5年均有几10家业者下单,其投资才能完全回收。但2002上半年上海36家IC设计业的总产值,合计还不到人民币2亿元,其中,产值超过人民币500万元的只有15家,能独立下单的则不足10家。

關鍵字: 其他電子邏輯元件 
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