随着全球IC产业分工趋势日益明显,国内的IC设计服务业者可发挥的空间也越来越宽广;台积电、联电、IBM等晶圆代工大厂为争取客户,也积极与包括智原、创意、虹晶等设计服务业者结盟,提供客户更多元的服务。
经济日报指出,国内设计服务业者表示,过去几年全球晶圆代工产能缺乏,晶圆双雄产能利用率满载时有所闻,客户常常因为订不到产能,转而求助IC设计服务公司;如今大环境改变,系统客户委托设计服务业者,将要求多元的代工来源,而非单一合作厂商。
今年台积电入主创意电子,以及IBM全力跨足12吋晶圆代工领域,加上南韩、大陆及新加坡代工产能增加,国内设计服务业者转向多元发展。以目前三大阵营分析,台积电仍延续联盟模式,结合创意、科雅等七家结盟设计服务公司,拓展中小型设计公司及系统客户;联电则倚重智原,强化共用光罩机制,IBM在北美结合多家设计服务公司,拉拢代工客户,亚太地区则以虹晶为主要设计服务伙伴。
据了解,IBM进入晶圆代工领域的最大优势,在于铜制程、矽锗及广阔的矽智材(IP)资料库,加上0.13微米制程价格较台积电低约10%到20%,现阶段有多家IC设计公司,开发0.13微米制程产品线,规划到IBM下单。