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前段制造业将成2004半导体设备成长主动力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年01月04日 星期日

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据经济日报引述美国碧里(Berean)资本公司之估计,全球半导体设备产业2004年景气将大复苏,由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建,并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工,估计设备年销售值将达370亿美元,年成长率估计为27.6%。

碧里资本指出,2004年半导体设备的销售将以晶圆代工业与亚洲地区市场为主,台湾的晶圆双雄资本支出成长额估计都将超过5成,而中国大陆晶圆业者中芯国际也将投资积极;此外南韩的三星与日本夏普、东芝等,也是12吋晶圆厂设备采购的大客户。

北美半导体设备及材料协会(SEMI)统计,北美半导体设备厂商2003年11月订货出货比(B/B值)为1.04,较10月的1.01持续上升。台积电、联电两家公司2004年合计将投资新台币1000亿元以上。分析师估计,台积电、联电第一季B/B值将超越1.2,台积电1月营收可望超过新台币200亿元。

碧里指出,不同于半导体设备市场2003年成长动力主要来自于后段的封测厂商,2004年的资本支出重点在前段投资,可望全面带动半导体景气扬升,进入高成长阶段。

關鍵字: 半导体制造与测试 
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