国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增,各种制程产能利用率皆明显上升,该公司预估接单出货比值(book-to-bill ratio;B/B值)已达1.7左右,但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间。
据Digitimes报导,台积电除0.18微米以下先进制程产能利用率维持满载,0.25及0.35微米制程产能利用率也有明显的提升,预估B/B值已达1.7左右;但对此台系IC设计公司却开始忧心未来台积电交货期恐将因此延迟,且报价空间的弹性也将相对会紧缩。
该报导指出,台积电董事长张忠谋在该公司法人说明会中,经常藉由内部B/B值判断未来业绩成长及景气复苏情况,而目前台积电B/B值已连续5个月上扬,在4月突破1.4之后,近期更传出上升至1.7的捷报,代表台积电第二季可望出现亮丽业绩,半导产业景气亦可望出现市场期盼已久的复苏。
但接单畅旺对台积电来说是好消息,对台湾IC设计业者而言却有可能反而是是坏消息,因为台积电产能满载不仅代表短单恐无法再插队进入生产线,甚至正常的晶圆交期也可能出现延迟,而在此一情况下,报价弹性空间相对也将很有限。