据电子时报消息，台北县顶埔高科技园区进驻厂商资格审查终于定案，21日由台北县政府委托的15位评审委员经过近10个小时评审作业程序后，排定优先进驻业者依序为鸿海、正崴及大霸及丽台等业者。

台北县政府建设局表示，由于顶埔园区可供用地仅7.25公顷，但此次11家业者的申请用地加总达20.875公顷，因此，依优先进驻的业者所提出需求用地计算，目前顶埔园区将仅有鸿海、正崴及大霸3家厂商有机会进驻。

台北县政府建设局指出，此次申请进驻的前3名厂商，其中，鸿海需求用地2.49公顷，至2006年前将投资新台币120亿元，提供约500人的就业机会，且未来鸿海进驻后，将以成立2座研发中心，投入奈米科技、精密模具、精密机械等研发为主。

正崴则需求1公顷的用地，至2006年前将投入新台币50亿元于顶埔园区，并将设立研发及营运中心，进行高精密度光学镜头、无线区域网路、蓝芽领组件等产品研发，约可创造近300人的就业机会。

大霸则将需求近4.5公顷左右，至2008年计划共投入新台币278.5亿元，投入手机研发、高阶喷墨头、「Debtel」品牌推广及营运总部的设立，以每公顷可提供710人的就业机会计算，需求人力将达3,000人左右。