尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长。

据工商时报报导，受到第一季传统淡季影响及美伊战争等因素，全球前六大半导体封测厂几乎全数处于亏损，只有龙头厂美商安可（Amkor）因以5200万美元出售旗下8吋晶圆代工厂安南，而呈现小幅获利。但尽管如此，前六大厂均认为第二季的公司营运可望出现超过一成的成长。

该报导指出，今年封测业者第一季营收虽然受到季节性因素与美伊战争影响，多呈现下滑局面，却因上游客户开始推出新款晶片，而新产品又采用利润较高的闸球阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）等高阶封装制程，淡季效应并不明显。过去第一季是封装测试市场传统淡季，业者营收平均都出现至少15％的跌幅。

因此业者对第二季的展望也就更加乐观。根据各家业者对第二季的市况预估，认为营运可出现10％～20％的成长，其中又以快闪记忆体、光储存元件等消费性IC封测需求最为强劲，个人电脑相关绘图晶片、晶片组需求也呈现向上成长趋势，至于无线通讯（WLAN）IC封测需求，则预计在第二季下半开始出现成长。