外电消息，中国大陆晶圆厂宏力半导体财务长王鼎表示，该公司计划在2005年进行海外公开上市（IPO），希望能筹资7亿～10亿美元；上市地点可能为纽约或香港，但该公司尚不愿透露明确的上市时间点与进一步相关讯息。

据了解，海外上市对宏力兴建12吋晶圆厂的计划是重要资金来源，但中国半导体类股市况不佳，因此宏力也将3月预估的15亿美元集资目标下修，除考虑向银行贷款，也并希望策略伙伴能给予5000万～2亿美元的支持，

在产能上，宏力计划在2004年底前，将每月8吋晶圆的产能拉高至2.4万～2.5万片。9月时中芯预计2004年底，其8吋晶圆的月产能为12.4万～12.5万片。宏力表示，在8吋晶圆上采用0.13微米制程是该公司的既定政策，目前正与美国半导体厂商进入合作协商的最后阶段，但王鼎拒绝透露美厂名称。

王鼎也对未来半导体景气表示乐观，认为目前仅是小幅存货修正，2005年半导体将表现成长力道，特别是在下半年