日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2.8％，相较于日月光、硅品、安可(Amkor)、STATS等平均27％的跌幅，表现相对亮眼。

部份国内业者认为，由于英特尔、IBM、超威等国际整合组件制造厂(IDM)均至大陆设立封装测试厂，加上现在全球性景气不佳，赴大陆投资封测厂可能也没有单子可接。不过随着各家全球性封装测试大厂第二季财报出炉，这项假设已被打破，于上海浦东成立约3年的封测厂金朋，在各家业者均认为是景气谷底的6月，反而因大陆厂出货量大增，第二季营收仅下跌2.8％，成对抗这一波不景气最佳武器。

当地业者表示，大部份的台湾业者都认为，在半导体景气不佳时，IDM厂会将封装测试业务回填自有产能，这种看法虽然没有错，但台湾业者却忽略了IDM厂于大陆设立封测厂的另一个用意。