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FormFactor成功研发新封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年12月29日 星期五

浏览人次:【4295】

德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ,成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术,预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元,并大幅缩减封装制程所需时间。

FormFactor表示,目前主流封装技术闸球数组封装 (BGA)中所使用的锡球 (Solder ball),将被电镀在晶圆上的纤细引脚 所取代。

利用这项技术,芯片不论是在整片晶圆或切割的颗粒时,都可进行测试及预烧 (burn-in)程序。以内存来说,良率测试没有问题的芯片可以直接组装进模块,较传统封装方式省去好几道程序。

在成本考虑下,Infineon目前尚未决定是否要在现有8吋产能使用这项新技术,不过Infineon主管表示,只要Mi-croSpring技术确定符合经济效益,预定在2002年量产的12吋厂会考虑采用这项技术。

關鍵字: 封装  动态随机存取内存  闸球数组封装  Infineon  FormFactor 
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