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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年11月16日 星期一

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根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下,2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元,年成长12.9%。

2020年第三季封测龙头日月光(ASE)及艾克尔(Amkor)营收分别为15.20亿美元与13.54亿美元年成长15.1%及24.9%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓,然随着5G通讯、WiFi 6及车用晶片的需求上扬与华为急单??注下,整体表现仍相对出色。封测大厂力成(PTI)第三季营收虽然达6.47亿美元,年增9.6%,然记忆体封测需求不如预期,力成逐步开展改革计画,以降低长期对於记忆体封装需求的依赖,并出售和关闭其他获利较差的子公司加以因应。

中国封测三雄江苏长电(JCET)、通富微电(TFME)、天水华天(Hua Tian),唯独通富微电受惠於超微(AMD)CPU与GPU晶片後段封装需求激增的带动,第三季营收达3.98亿美元,年增13%。其他两家企业则因第二、三季中国生产物价指数(PPI)表现相对不隹,以及内部经营方针调整导致营收不如预期。由於华为仍是矽品(SPIL)、京元电(KYEC)两家公司的主要客户,同样受惠於急单效应,本季皆有8.79亿美元与2.51亿美元的隹绩,年增17.5%及11.6%。

驱动IC晶片封测大厂??邦(Chipbond)与南茂(ChipMOS),因大尺寸面板LDDI、手机触控面板感测晶片(TDDI)与iPhone 12的OLED驱动IC晶片(DDI)等需求持续畅旺,加上南茂的记忆体封装需求尚处平盘阶段,第三季营收分别为1.97亿美元及1.94亿美元,年增13.1%与12.4%,??邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓??产业研究院分析师王尊民表示,展??第四季,随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G通讯及WiFi 6晶片等需求逐步回笼,预估第四季营收仍有增长空间。

關鍵字: 封装  TrendForce 
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