面对AI浪潮席卷全球电子产业，由工研院今（30）日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会，则聚焦在AI应用驱动下，深入剖析全球供应链变动趋势，与台湾电子产业升级与转型的关键议题，共同探讨未来布局与机会。

工研院今日聚焦在AI应用驱动下，深入剖析全球供应链变动趋势，与台湾电子产业升级与转型的关键议题，共同探讨未来布局与机会。

工研院表示，受到AI基础设施建设推动，AI伺服器的崛起正重新定义电子产业的价值链，台湾电子产业自上游材料到关键零组件皆展现强劲动能，不仅带来市场需求的快速成长，更驱动产品升级与技术转型，全面迈向「高阶化」与「高值化」。

工研院产科国际所分析师张宏毅指出，随着AI PC概念持续发酵，以及Windows 10停止更新所带动的换机潮，IT产品市场逐步回温，为台湾面板产业注入新一波成长动能，预估2025年产值将达到新台币7,831亿元，年增约0.1%。

展??2026年，LCD产品仍将是市场主流，并在Mini LED背光技术的加持下，有??於电视与车载应用领域快速扩展；Micro LED则预期逐步拓展至电视、智慧手表、车载显示器，以及CPO先进封装等高阶应用场域。在多元技术路线推动下，2026年台湾面板产业产值可??回升至新台币7,909亿元，年成长约1.0%。

工研院产科国际所分析师萧睿中进一步指出，随着AI伺服器市场的迅速扩张，台湾被动元件产业正迎来稳健的成长契机；加上AI应用热潮带动高阶产品出货量持续攀升，也使市场需求与产品价值同步成长，预估2025年产值将达到新台币2,559亿元，年增约6.4%。

展??2026年，随着AI基础建设持续推进与高效运算应用日益普及，高阶AI应用将驱动产业规格升级与技术创新，将成为推动下一波成长的主要动力来源。预期2026年产值将提高到新台币2,767亿元，年增率8.1%，带动台湾被动元件产业稳步朝高阶化、高值化方向发展。

值得一提的是，依工研院产科国际所分析师陈祉妤指出，随着AI伺服器应用需求不断攀升，全球液冷市场规模稳步扩张，目前台湾主要散热业者已在伺服器水冷板市场取得显着市占，订单持续增加。

且相较於传统气冷方案，液冷系统在零组件毛利结构上具明显优势，而成为推升产业总体产值的重要驱动力，预估2025年产值将达新台币2,666亿元，年成长高达63.8%，成为近年表现最亮眼的电子零组件次产业。

展??2026年，除现行水冷板与浸没式冷却技术外，新兴方案如微通道水冷板、微流体冷却，以及具潜力提升散热效率的超流体技术，均已进入积极研发与验证阶段，显示液冷散热正迈入多元化与高效能并进的新阶段。预估2026年产值将进一步攀升至新台币3,538亿元，年成长约32.7%，展现AI基础设施建设驱动下的强劲成长潜力。

工研院产科国际所分析师张渊??进一步表示，如今AI伺服器已成为台湾乃至全球PCB产业的核心成长引擎，不仅带动强劲的订单需求，更推动产品技术与材料同步升级，促使产业加速迈向高值化发展。「量价齐扬」的市场格局正逐步成形，预估2025年产值将达新台币9,157亿元，年增约12.1%。

然而，Low Dk/Low CTE玻纤布与HVLP铜箔等关键高阶材料供应吃紧的压力日益升温，虽可能在短期内对出货节奏造成影响，但也可能推升材料价格，进一步反映於产品价值之中，成为支撑产业成长的新动能。预估在AI、高速运算与先进封装等多重应用驱动下，2026年产值可??突破1兆元大关，年增约9.7%，展现台湾在全球电子供应链中持续深化的关键地位。