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CTIMES / 工研院
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
2018全國電信研討會2018消息理論與通訊春季研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會,本研討會已連續舉辦多年,並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來,所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者
中科打造園區智慧機器人創新自造基地 (2018.01.23)
隨著AI的到來,科技部更有責任領導相關產業迎接這一波挑戰。為了引導產業朝向AI發展,因而設置「園區智慧機器人創新自造基地」,可於實驗場域中進行實證,進一步培育智慧機器人的跨域人才
產學跨域整合 共創巨量資料新商機 (2018.01.17)
為加速巨量資料的應用創新,工研院自104年開始執行科技部「巨量資料應用研究計畫」透過產學共創巨量資料創新能量,除了協助產業轉型,優化民眾的生活與提供政府相關施政範疇新契機
台灣做不成大數據?意藍科技掌握全台最多元的使用者資訊 (2018.01.16)
科技部委託工業技術研究院舉辦「巨量資料應用研究推動計畫成果研討會」,以「Data is Life、Life is Data 巨量資料應用提升美好生活--健康、安全、經濟、校園」為活動概念,分享產業合作的計畫成果,希望藉由成果分享與各界互動與討論,完備我國巨量資料學術研究注入多元的想法與創意
工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮,工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術,創新的「同步整流技術」,讓車輛在怠速情況下,不需提高轉速就能進行發電,並將發電機效率由90%提升至97%以上,有效減少燃油損耗還兼具節能環保
精誠攜手全球AI研發公司 展現商業與生活場景AI應用 (2018.01.11)
台灣資訊服務業精誠資訊邀請全球的AI研發合作夥伴IBM、微軟、SAP、AWS、商湯科技、科大訊飛、工研院、研華等企業齊聚『AI4IA應用大展暨趨勢論壇』,共同展出最新AI發展與實務應用,具體展現如何將AI植入真實的商業服務與生活場景中,與一千多位來自各行業的貴賓,一同體驗正在改變的世界
PCB產業導入智慧工廠 智慧製造聯盟A-Team成軍 (2018.01.09)
響應政府推動「五加二」產業創新計劃,透過工業局「智慧創新服務化計畫」的支持,研華科技偕同工研院、資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創智慧製造聯盟
工研院打造驅控整合模組 (2018.01.02)
因應近年來智慧化與自動化需求在工、商業領域不斷衍生,屬於關鍵零組件之一的馬達與減速機應用也越來越豐富多元。尤其是在智慧機器人產業的重要性,更逐漸擴及整機、平台,工研院也在今年發表最新驅控整合模組等成果
工研院與國研院合作 打造「智慧醫材創價平台」 (2017.12.29)
為開啟創新醫材結合人工智慧生醫新藍海,國內兩大法人機構,國家實驗研究院與工業技術研究院,12/29攜手簽署「智慧醫材創價平台」合作意向書,將結合雙方的生醫研發輔導能量及優勢,為國內由學研到新創醫材產業提供全方位、一條龍的服務
華人專屬骨材2018上市 開創台產業新商機 (2017.12.22)
高齡化趨勢讓骨科醫材需求持續攀升,現今只需要八小時就可打造自己的專屬骨材!工研院結合3D列印積層製造、金屬與複合材料及仿生骨頭結構,打造出專屬華人體質的骨材,該項技術已於去年成功技轉給可成生技,並可望於2018年底上市,搶攻華人市場
工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在,為了擴大鏈結產學研的能量,並加速新創育成,工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」,由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明,以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式
3D列印醫療器材的發展潛力與機會研討會 (2017.12.20)
複合醫材與微創手術產品研發,第一線使用者-臨床醫師之需求及法規的要求是產品設計最重要的考量之一,愈清楚了解臨床需求、法規要求及投顧之產業觀點,可使產品開發與後續上市之路更加明確
工研院攜手聯發科技 發表5G關鍵技術LWA (2017.12.18)
工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破
工研院《心南向 新成長》新書 助力台商精準搶攻南向市場商機 (2017.12.15)
有鑑於新南向國家人口紅利龐大,預估是下一波全球經濟成長火車頭,為協助業者更加深入瞭解新南向市場,由經濟部工業局指導,工研院與全國工業總會在12/15共同舉辦《心南向 新成長-分享深耕新南向的台商故事》新書發表暨研討會
資策會、工研院攜手14家法人 打造跨域人才躍升計畫 (2017.12.13)
12/13在三創生活園區,舉行「DIGI+ Talent跨域數位人才加速躍升計畫」首屆研習生授證與頒獎活動。這群年輕數位新星們,於周日開幕聖火儀式中宣示,以運動家精神爭取團隊最高榮耀,今日則是含淚收獲成果大賞比賽結果
工研院首座3D列印醫材製造場 助台廠搶進生醫新藍海 (2017.12.12)
為瞄準高附加價值的3D列印醫材產業,工研院今(11)日於南科高雄園區建置全國首座一站式「3D列印醫材智慧製造示範場域」,不僅擁有全方位智慧製造流程與設備,未來也將協助國內醫材廠商從設計、試製到商品化製作一氣呵成,開發符合國際認證之金屬3D列印醫材,搶攻3D列印醫材之國際市場
科技部鏈結產學合作三年有成 新創生態鏈提高產值 (2017.11.29)
為了推動台灣科技創新,讓產學合作發揮最大成效,學界的研發技術更加貼近產業的需求,科技部推動「運用法人鏈結產學合作計畫」三年有成,帶動許多的合作個案成績亮眼
工研院SuperSizer正式技轉致茂旗下的兆晟奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布,將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給今年8月成立的新創公司-兆晟奈米科技,共同與半導體自動檢測廠致茂電子攜手打造半導體前段高階製程
工研院SuperSizer技術將正式移轉兆晟奈米科技 進軍半導體檢測 (2017.11.22)
工研院與其新創立的兆晟奈米科技,將於本周五(24日)正式進行半導體檢測技術-「SuperSizer」的簽約儀式,意味著兆晟奈米科技將正式進軍半導體檢測市場,為半導體產業提供高階測試解決方案
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)有「科技產業奧斯卡」之稱,今年已邁入第55屆,每年從全球上千件創新技術中,挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術,也已成為市場上鑑定新技術的重要指標

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