根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求，是该公司Reflexion 及Reflexion LK化学机械研磨系统出货屡创新高的最主要推动力，

应材平坦化与电镀产品事业群总经理奚明（Ming Xi）表示，该公司的Reflexion 300mm铜制程化学机械研磨系统被世界各地的半导体厂商所采用，并处理超过5000万片的晶圆，范围更从130奈米的生产到45奈米的开发；应材也将继续致力扩展在化学机械研磨的领导地位并投入相关技术研发。

根据Gartner Dataquest数据显示， 2003年的整个化学机械研磨市值为7亿2800万美元，预估2006年会成长到12亿美元。