延宕多时的USB(Universal Serial Bus)2.0通用汇流排规格，日前终于拍板定案，并由英特尔桌上型产品事业部副总裁Pat Gelsinger，在微软视窗硬体工程会议(WinHEC)正式对外公布。 USB2.0的传输速度将比现行的1.1 版高出40倍，并且超越最大竞争对手IEEE1394；在英特尔的强力支援之下，未来市场潜力雄厚，预计今年底之前将可顺利进入市场。

USB2.0规格由康柏、惠普、英特尔、朗讯、微软、恩益禧及飞利浦等国际系统与半导体大厂共同拟定，主要针对新一代需要高速传输界面的消费性电子产品应用而来，而包括飞利浦及Cypress等厂商也同步推出了兼容USB2.0规格的控制芯片产品。