账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
力拼转亏为盈 晶心推AndesStar V3
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年04月18日 星期三

浏览人次:【4127】

晶心科技(Andes Technology)日前宣布将于5月17日举办第七届晶心嵌入技术论坛,并发表AndesStar™ V3产品,其从小的sensor、microcontroller、可携式的消费性电子与终端计算机都可以使用。晶心总经理林志明表示,今年研讨会以「迈向微化极速的智能新纪元」为主题,并宣示:「力拼转亏为盈是我们的目标。」

BigPic:451x300
BigPic:451x300

随着电子产业产品日趋多功能化,晶心科技为满足处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性,以及高效能、低成本与低功率,推出N8、N9、N10和N12系列产品的特性与开发的运用来满足客户的需求,也注重软件开发的重要性,开发出更合适顾客的软件,因此可以依照客户的需求来协助客户发开合适产品与实际的运用。

另外,AndesStar™ V3是目前Andes引以为傲的架构,其智财权完全由Andes所拥有。其不仅强化CPU IP产品线,更是全新16/32位混合指令集架构。林志明表示,此项产品可以让程序代码变小,客户所使用的内存数量可以降低,而IC变小使得其成本就可以下降。

晶心已于去年正式推向大陆市场,并将于今年扩大研讨会规模,期望透过「迈向微化极速的智能新纪元」的活动期许,让客户了解Andes所提供的技术,协助客户快速开发、导入相关应用,使产品可以快速推入市场并量产。

關鍵字: 晶心科技  林志明 
相关新闻
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态
IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能
瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎
晶心与Crypto Quantique合作 提高RISC-V物联网装置安全性
晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8043DCSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw