根据DIGITIMES Research统计,2012年第2季台厂Wi-Fi IC营收达新台币83.68亿元,较第1季增加133.6%,与2011年同期相比亦成长29.1%。2012年第2季较第1季成长超过100%的表现,看似难以置信,但却与往年相当,2011年第2季台厂Wi-Fi IC营收的季成长亦达98.5%。
|
BigPic:420x315 |
若比较2012年第2季与第1季台厂Wi-Fi IC的营收年成长率,则第2季为29.1%,高于第1季的9.7%,显现出货动能增强。从季增率、年成长率等多种角度检视后,证实台厂Wi-Fi IC具强劲出货成长。但第2季的高成长,有可能垫高基期,使接下来的第3季表现不如预期,甚至低于2011年同季的成长表现。若台厂Wi-Fi IC能持续保持高成长,则台厂在全球Wi-Fi IC的占比,将从目前的11%增至15%,成长率也高于全球市场。
个别业者方面,台厂Wi-Fi IC以联发科(含雷凌)、瑞昱半导体为主,联发科营收并为瑞昱的3.4~5.8倍,其余业者已转淡,或仅在利基领域或特定客户进行供货,占各公司整体营收低于1%。
台厂Wi-Fi IC呈现消费性产品淡旺季走势,即第1季最低,之后逐渐增高,第4季至最高。2012年仍持续相同走势。Wi-Fi IC营收包含单一功能型Wi-Fi芯片,也包含复合型(Combo)型芯片,如Wi-Fi功能与蓝牙功能复合,或与FM收音机功能复合等。台厂Wi-Fi IC以终端产品(Customer-Premises Equipment;CPE)应用为多,如NB、USB Dongle等,无线路由器(Wireless Router)则相对为少。然局势有若干变化,如联发科(前雷凌)于5月推出Wi-Fi芯片RT6856,即用于友讯(D-Link)的无线路由器DIR-626L、DIR-836L上。美国博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)已于2012年上半试产IEEE 802.11ac标准的Wi-Fi芯片,台厂的联发科与瑞昱,亦预期在2012年下半年将开始试产,以缩短技术差距时间。