Cypress Semiconductor公司与宏力半导体制造公司(Grace Semiconductor Manufacturing)宣布双方达成晶圆代工合作协议。根据协议条款，Cypress将转移可编程系统单芯片(System-on-Chip, PSoC) 混合讯号数组、CMOS影像传感器、WirelessUSB?以及PC频率之相关制程技术予宏力半导体；而Cypress则能藉此优先获得宏力半导体之量产产能。与宏力半导体的合作不仅可提升Cypress位于美国明尼苏达州Bloomington以及德州Round Rock厂房目前自有的产能，并对于Cypress高量产型、高成长的消费型与计算机运算产品之产能也有相当大的挹注。

Cypress公司总裁暨执行长T.J. Rodgers表示：「这项协议象征Cypress朝具备弹性化的代工策略迈出一大步，此策略让Cypress不仅能充分利用本身专利型的制程技术，并同时能大幅扩充晶圆产能，因应市场对于我们领先产品快速成长的需求。除此之外，Cypress也能藉此降低因业务成长所衍生的资本扩充，并让自有晶圆厂持续并稳定地维持高水平的产能利用率，为Cypress的顾客、股东与宏力半导体创造『三赢』的局面。」

第一项产品拟于2006年第3季初在宏力半导体位于上海的8吋晶圆厂进行认证。宏力半导体第一批生产的PSoC混合讯号数组组件将导入Cypress的S4专利技术。随着宏力半导体产能的提升，Cypress预计在2007年第4季前，每月整体产能将可额外增加1.5万片晶圆。

Cypress将运用其顶尖的营运程序进行技术转移，并在宏力半导体设有驻厂的制程控制专家，以便将Cypress的制程技术与先进制程控制架构成功整合至宏力半导体。这种策略是为了确保Cypress将技术、作业程序、以及必要的控管技巧能及时且有效率地进行移转，让宏力半导体能够充分了解并整合Cypress对于质量掌控、数据性制程控制技术与满足客户需求的特质。

Cypress公司制程研发部门执行副总裁Shahin Sharifzadeh表示：「在经过全面的评估后，我们深信宏力半导体不仅能提供优异的产品质量，亦具备充分的技术能力，能彻底满足客户对Cypress的期望与要求。此次双方的合作不仅为Cypress的产能配置与要求提供更多的灵活度与弹性，满足Cypress的需要，更在出货时程与成本方面为Cypress的客户提供世界级的服务。」

宏力半导体总经理董叶顺表示：「Cypress选择宏力半导体作为合作伙伴，表示对于宏力半导体的晶圆代工模式与专业技术的肯定。双方长期而且能产生综效的合作关系不仅将提升宏力半导体的附加价值，并强化Cypress的竞争优势。我们将秉持高度承诺，致力为Cypress提供顶尖制造服务，全力支持市场对于Cypress产品持续攀升的需求，并提供足以符合未来成长的产能需求。」