第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点。在日本市场方面，2001年4～9月硅晶圆合约价为7,400～8,300日圆，较2000年10月～2001年3月下滑3％左右。

信越半导体、三菱材料等日本半导体材料商，固定每季与亚洲客户重新商订硅晶圆合约价，日本客户则为半年一次，因此，亚洲市场之硅晶圆合约价，较能反映当时各半导体厂的硅晶圆采购策略。以往为迎接第四季圣诞节旺季的来临，各半导体厂皆会在第三季大量采购硅晶圆，但2001年受半导体景气低迷影响，造成半导体厂硅晶圆库存增加，使得台积电等亚洲半导体厂对于2001年第三季硅晶圆采购将更趋谨慎。

业者表示，2001年5月8吋以上（含8吋）硅晶圆全球出货量为380万片，较2001年1月580万片的出货高峰相比，衰退幅度近40％，需求减少使晶圆材料商普遍遭到半导体厂要求降价的压力。目前，全球的8吋晶圆主要用于DRAM及微处理器，据日本晶圆材料商表示，英特尔及美光自2001年5月起，将加速库存去化速度，预计未来硅晶圆的需求仍将持续减少。