账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年02月20日 星期二

浏览人次:【1227】

德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划,将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出。

预估2004年时,全球可接收以及显示视讯内容的移动电话芯片(或称MPEG-4芯片)将呈现约6000万颗的需求。东芝则表示,与Infineon合作可更有效地将上述芯片推展至全球市场。目前Infineon已经将营业重心转移至通讯设备与汽车芯片上,以弥补计算机内存芯片需求和价格下滑的损失。

關鍵字: 第三代移动电话  芯片  Infineon  东芝 
相关新闻
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关
应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算
英飞凌为客户提供产品碳足迹资料 助力低碳化转型
英飞凌全新光学模组助石头科技打造新一代智慧型机器人
晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87LAXMUKKSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw