据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi 12吋晶圆厂投资案，在之前传出装机计画将延后至2003年第2季，最近又有新变化。联电方面决定2003年第2季UMCi的装机，仅以铜制程为主的后段（back-end）设备为主。据了解，联电这项装机计画的修改，将可为该公司至少省下五成投在UMCi的资本支出。

一般而言，半导体晶圆厂将IC晶片制程略分为前段（front-end）及后段（back-end），前段制程设备以较高阶的显影设备、炉管、离子植入机为主。后段制程在0.13微米时代渐为主流后，连接线路的制程即以铜制程为主流，且整个制程量产的瓶颈也集中在这一阶段，主要设备为非最高阶的显影设备、化学气相沉积CVD、物理气相沉积PVD等。

联电这次将UMCi的装机计画小幅修改，业界看法认为，是为因应产业景气仍不明朗的保守方案。在晶圆厂中，前段制程虽耗时较短，但使用的主要制程设备单价较高。后段制程方面，现在需使用铜制程的IC产品设计，常高达七、八层，对晶圆厂制程人员亦是重大挑战。

UMCi目前计画2003年的试产线，使用前段制程已在台湾12吋厂内先予完成的晶片，运至新加坡后专注在后段铜制程部份，一来集中资源于最困难的制程瓶颈阶段，二来设备采购成本也可节省5成以上。