第一家进驻中科的动态随机存取内存(DRAM)厂商茂德科技，于十月五日(星期二)上午九时三十分假厂房工地举行中科十二吋晶圆厂(厂名 FAB III ) 上梁典礼，由董事长暨总经理陈民良博士亲自主持。

茂德科技发言人林育中资深处长表示，目前中科十二吋晶圆厂的兴建进度均按原时程计划进行，装机时程计划在明年5月，第一阶段以每月5,000片进行量产，产品及制程验证过后可以迅速提升产量。茂德中科十二吋晶圆厂采用双厂规划且全自动化的设计，月产能分配各为三万片，预计2006年下半年达产能三万片的量产目标。

林育中资深处长又表示，在十二吋晶圆及奈米技术主导潮流的半导体新世代，茂德科技以投资总金额高达45亿美元的规模，兴建全球半导体产业中单一厂址最大月产能达6万片的十二吋晶圆厂，并直接引进合作伙伴韩国海力士半导体90奈米堆栈式（Stacked）制程技术，预计2005年底以90奈米技术生产512Mb与1G DDR2 DRAM产品，此时程在同业中相对领先。