AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能。

台积电将把Spansion 110nm制程技术引入专用于制造Spansion产品的生产线中；初期，Spansion 110nm MirrorBit技术将被用于200mm晶圆，台积电并计划在2006年第二季开始量产。

Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示：「与台积电的合作将有助于增加我们的内部产能，让我们可迅速地移转到下一代技术。闪存市场是半导体产业中发展最迅速的市场之一。此合作将提升经营模式的灵活性，满足客户对于MirrorBit技术的需求。」

台积电的CEO蔡力行博士表示：「透过台积电的制造能力和客户关系，Spansion与我们的合作将为双方带来双赢的效果。」