据网站Semiconductor Reporter报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductor）宣布将与比利时IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。

IMEC指出，该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂，预计将由8吋晶圆进入45奈米制程，再转型12吋晶圆，预估在2004年将可完成研发。IMEC并表示，该座研发晶圆厂预定将在2004年第二季以前，完成12吋晶圆生产设备的建置工作。

飞利浦半导体自从2000年开始便与IMEC合作，根据飞利浦半导体科研策略执行副总裁Theo Claasen表示，这项最新的研发合作计划，代表飞利浦半导体力求走在半导体产业前端的重要布局。