半导体科技日新月异，技术演进一日千里，今年台积电率先提出90奈米制程技术，使得半导体产业产生连动效应，影响所及，连后段的封装产业都受到波及。据了解，当制程进入奈米科技的同时，物理限制也将发生，使得旧有制程所需的材料原料等都需更新，封装只是受影响的产业之一。

封装材料供货商台湾上博董事长暨化学工程博士张道光表示，照目前半导体的产业趋势来看，90奈米的发展的确会影响封装业，然而市场还未以90奈米为主，所以目前影响程度有限。张道光指出，虽然封装业者需跟随上游技术的变化做配合，但是现阶段厂商仍在观察中，所以不会有太大的应变措施。

尽管如此，为免后段与前段制程技术落差太大，英特尔（Intel）研发实验室总监Gerry Marcyk于今年初时表示，英特尔每两年制程技术向前进一时程，预计2003年使用90奈米光刻设计标准，2005年则为65奈米，2007年推出45奈米；除了让制程技术的发展保持领先外，封装技术也将快速跟上这个时程。