国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战。

据经济日报报导，全球半导体厂商积极转入晶圆代工业务，韩国三星电子可能取得美国设计厂商订单。 IBM与特许联盟，可能进一步扩大代工合作，由IBM提供0.13微米先进技术给特许，使特许在先进制程也能与晶圆双雄竞争。

IBM与特许原先计画，由IBM直接抢攻0.13微米铜制程等先进技术客户订单，最近IBM则是评估要将0.13微米技术直接转移给特许，让特许可以在亚洲就近与台积电、联电竞争，并且结合上海中芯日渐成熟的0.18微米代工技术，抢夺亚洲代工客户。大陆与飞利浦合资的上海先进，则是取得新加坡Ellipsiz合作，由上海先进新建成的8吋晶圆厂提供代工服务，Ellipsiz则是在设计服务与封装服务上扮演重要角色，共同争取亚洲地区客户。

晶圆双雄面对新兴代工业者的竞争，也积极提高先进制程产能备战。据统计，联电4月中旬取得日本MIKON的高阶机台三套，总交易金额达5.44亿元，且新加坡厂UMCi已决定采用ASML的AT:850B曝光机台，设备厂商相信这是联电大举扩充12吋厂产能的重要决策。台积电从4月以来，陆续公告取得诺发系统、美商应用材料、日本东京电子等设备厂商机台，总金额约为25亿元，估计都是与0.13微米制程或是12吋晶圆厂的产能扩充有关。