网站Silicon Strategies指出，由摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、意法微电子（STMicroelectronics）及台积电在法国Crolles设立的合资厂，将导入90奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，预计2004年可生产出PowerPC处理器。

该报导指出，摩托罗拉已在其位于美国德州奥斯丁的MOS-13晶圆厂中测试90奈米CMOS-SOI制程，目前应用于8吋晶圆上，该公司打算将同样制程用于12吋晶圆上，因此必须到法国的Crolles厂继续制程开发。估计自2003年夏天开始，合资厂就会开始在12吋晶圆上测试此制程。

该公司曾指出，SOI技术是CMOS制程在未来10年内最关键的部份，IBM、三星（Samsung）、超微（AMD）、东芝（Toshiba）、IBM等业者均已开始发展相关技术。摩托罗拉指出，采SOI技术生产的电路比普通CMOS技术生产的电路效能约高出25～35％。