据工商时报报导，积极扶植半导体产业发展的中国大陆政府，虽希望以庞大的内需市场商机与税率优惠政策吸引全球相关进驻投资，但原本招商的主要目标─国际整合组件制造厂（IDM），却因风险考虑与税制优惠，至今却只前往当地成立封装测试厂，让当地封测代工业者生存空间备受挤压。

该报导指出，中国大陆自二年前在「十五计划」中将半导体列为重点奖励产业，其五免五减半、减免部分内销增值税等税制优惠，以及庞大的芯片内需市场，吸引全球半导体业者前往考察或投资；但检视两年来中国大陆半导体市场概况，可发现IDM在大陆的投资，全数都是投资封装测试厂，如上海的英特尔、苏州的超威与飞利浦、以及无锡的英飞凌等。

分析IDM厂不在大陆设晶圆厂，却只设封测厂的原因，主要是将兴建晶圆厂的大投资风险转嫁给大陆晶圆代工厂，且只成立封测厂一样可享受税制优惠。英飞凌日前宣布与上海晶圆代工厂中芯国际合作时，便明白指出大陆晶圆厂拥有产能但缺乏技术，所以透过技术授权方式与大陆晶圆代工厂合作，一来可以不用在大陆投资晶圆厂，就可取得同样的产能，二来是能将在大陆的投资风险降到最低。

但IDM大厂所投资的封测厂却让不少前往大陆设厂的封测业者，因接单不足而一直处于失血情况。业者表示，大陆上游晶圆代工厂成立进度比预期中还慢，但下游封测厂却因技术门坎低，呈现僧多粥少的情况，再者IDM自行设有封测厂，不会委由代工厂进行代工，在接单不足的情况下，当地封测代工厂若无庞大的财力支持到市场结构改变，恐怕难以生存。