据Digitimes报导，因目前台湾IC设计业者面临深次微米投片成本大增，以及产能来源不足问题，国家硅导计划推动指导委员经过与台积电、联电协调，已获得两家晶圆大厂初步同意提拨部份产能给台湾IC设计业者；同时硅导计划亦希望晶圆厂对加入硅导计划科专的设计业者，提供现行晶圆价格60％优惠；但最后结果仍需台积电、联电定案。

该报导指出，由于半导体制程逐渐朝向深次微米发展，中小型IC设计业者投片成本与光罩成本压力大增，而晶圆代工厂也在产能分配考虑下，降低接受台湾中小型设计业者订单，让台湾业者转向南韩晶圆厂投片；行政院政务委员兼科技顾问小组副召集人蔡清彦表示，为改善此一情况，硅导计划积极与台积电、联电两大晶圆代工厂针对提拨产能问题进行协商。

蔡清彦表示，台积电、联电已初步同意提拨部份产能给加入硅导计划项目的IC设计业者；此外硅导计划小组亦希望进一步在维持台湾IC设计业竞争力的前提下，与两家晶圆大厂讨论对客户提供相当价格的折扣的措施；现阶段优惠以晶圆报价60％为目标，但实际定案价格仍需待晶圆厂最后决定。

对于政府的政策，业者表示，晶圆价格并非唯一让IC设计业者存活的原因，甚至不是主要原因，尤其面对台湾IC设计业者产品线过度集中，政府以降低中小型设计公司晶圆代工价格，无形中反将鼓励市场加速进行价格竞争，对整体产业竞争力并没有实际帮助。