据Digitimes报导，因日系IDM业者紧缩后段测试产能的资本支出，且制程微缩仍不断持续的趋势之下，台湾专业测试厂近期接获大量来自日本之晶圆针测（Wafer Sorting）委外代工订单，部分长单期限甚至还已拉长至2004年底。

该报导引述台湾测试业者说法指出，由于前波全球半导体产业不景气，让日本IDM大厂兴起合并及整顿内部事业群的改革动作，而在日系IDM厂商家数缩减后，新公司的组织调整计划，多拿旗下封测厂优先开刀，并开始明显拉高内部封测业务的委外代工比重，但攸关晶圆厂制造良率问题的晶圆测试业务，却一直没有太大的委外动作。

但近期包括京元、福雷及南茂等台湾一线测试大厂，近日所接获的日系IDM晶圆针测订单，均出现较过去倍数成长的情形，加上台积电近期也释出一定的订单量能，目前台湾一线测试业者内部晶圆针测机台的产能大多已达满载，而订单量多到2004年第一季都消化不完的情形，让台湾测试业者预期2004年资本支出将高出2003年逾1倍。

台湾测试业者表示，在IDM厂快速释出晶圆测试订单量能的趋势难挡下，内部现有的测试产能规模，几乎仅达客户需求的一半不到，因此2004年的产能扩充脚步势必得加速，而在客户长单需求多可达1年以上的期限后，内部晶圆针测业务2004年订单量的倍增实力，让公司对2004年业绩的成长感到十分乐观。